製品紹介

ArF液浸スキャナー

解像度 ≦ 38 nm
NA 1.35
露光光源 ArF excimer laser (193 nm wavelength)
縮小倍率 1:4
最大露光範囲 26 mm × 33 mm
重ね合わせ精度 SMO*1: ≦ 1.5 nm, MMO*2: ≦ 2.1 nm
スループット ≧ 275 wafers/hour (96 shots)
  1. Single Machine Overlay:同一号機間の重ね合わせ精度(例 NSR-S635E#1 to S635E#1)
  2. Mix and Match Overlay:同一機種間の重ね合わせ精度(例 NSR-S635E#1 to S635E#2)
解像度 ≦ 38 nm
NA 1.35
露光光源 ArF excimer laser (193 nm wavelength)
縮小倍率 1:4
最大露光範囲 26 mm × 33 mm
重ね合わせ精度 SMO*1: ≦ 1.7 nm, MMO*2: ≦ 2.3 nm
スループット ≧ 250 wafers/hour (96 shots),
≧ 270 wafers/hour (96 shots, optional)
  1. Single Machine Overlay:同一号機間の重ね合わせ精度(例 NSR-S631E#1 to S631E#1)
  2. Mix and Match Overlay:同一機種間の重ね合わせ精度(例 NSR-S631E#1 to S631E#2)
解像度 ≦ 38 nm
NA 1.35
露光光源 ArF excimer laser (193 nm wavelength)
縮小倍率 1:4
最大露光範囲 26 mm × 33 mm
重ね合わせ精度 SMO*1: ≦ 2 nm, MMO*2: ≦ 3.5 nm
スループット ≧ 200 wafers/hour (125 shots)
  1. Single Machine Overlay:同一号機間の重ね合わせ精度(例 NSR-S622D#1 to S622D#1)
  2. Mix and Match Overlay:同一機種間の重ね合わせ精度(例 NSR-S622D#1 to S622D#2)

ArFスキャナー

解像度 ≦ 65 nm
NA 0.92
露光光源 ArF excimer laser (193 nm wavelength)
縮小倍率 1:4
最大露光範囲 26 mm × 33 mm
重ね合わせ精度 SMO*1: ≦ 2 nm, MMO*2: ≦ 5 nm
スループット ≧ 230 wafers/hour (96 shots)
  1. Single Machine Overlay:同一号機間の重ね合わせ精度(例 NSR-S322F#1 to S322F#1)
  2. Mix and Match Overlay:同一機種間の重ね合わせ精度(例 NSR-S322F#1 to S322F#2)

KrFスキャナー

解像度 ≦ 110 nm
NA 0.82
露光光源 KrF excimer laser (248 nm wavelength)
縮小倍率 1:4
最大露光範囲 26 mm × 33 mm
重ね合わせ精度 SMO*1: ≦ 3 nm, MMO*2: ≦ 6 nm
スループット ≧ 230 wafers/hour (96 shots)
  1. Single Machine Overlay:同一号機間の重ね合わせ精度(例 NSR-S220D#1 to S220D#1)
  2. Mix and Match Overlay:同一機種間の重ね合わせ精度(例 NSR-S220D#1 to S220D#2)
解像度 ≦ 110 nm
NA 0.82
露光光源 KrF excimer laser (248 nm wavelength)
縮小倍率 1:4
最大露光範囲 26 mm × 33 mm
重ね合わせ精度 ≦ 9 nm
スループット ≧ 176 wafers/hour (76 shots)

i線ステッパー

解像度 ≦ 280 nm
NA 0.62
露光光源 i-line (365 nm wavelength)
縮小倍率 1:4
最大露光範囲 26 mm × 33 mm
重ね合わせ精度 ≦ 25 nm
スループット ≧ 200 wafers/hour (76 shots)

アライメントステーション

Litho Booster

Litho Boosterは、半導体露光装置の分野で培ったニコン独自の技術を活用した高機能アライメントステーションです。露光前の全てのウェハに対して、高速かつ高精度にグリッド歪みの絶対値を計測。補正値を露光装置にフィードフォワードすることで、スループットを落とさずに重ね合わせ精度を大幅に高め、お客様製品の歩留まりや設備投資効率の向上に寄与します。